Oppo Reno6 Series Siap Diperkenalkan, Usung Chipset Dimensity 900 dan 1200

oppo-reno6-series-siap-diperkenalkan-usung-chipset-dimensity-900-dan-1200-1

Jakarta, Selular. ID – Oppo dikabarkan sedang menyiapkan peluncuran Reno6 series. Diperkirakan ponsel dengan nomor langgam PEQM00, PEPM00, dan PENM00 ini kemungkinan bakal membantu chipset Dimensity 900, namun model Pro nantinya pegari dengan Dimensity 1200.

Sebelumnya seorang pengamat teknologi andal dari China melaporkan jika chip Dimensity 900 akan memberi gaya pada handset Reno6, dan kemudian menawarkan kinerja yang berlipat lebih baik sejak pada Snapdragon 768G.

Baca juga:   Lolos TKDN, Oppo Reno6 Siap Mendarat di Indonesia?

Sementara menurut laporan sebelumnya Reno6 Series kemungkinan besar akan meluncur pada 22 Mei mendatang. Jika informasi ini benar, Oppo dapat dipastikan bakal mengkonfirmasi tanggal peluncuran pada beberapa hari ke ajaran.

Sementara berdasarkan spekulasi Reno6 Pro hendak dilengkapi dengan chipset Dimensity 1200 yang lebih kuat. Kini, Reno6 Pro sudah muncul dengan nomor pola PEPM00 di benchmark AnTuTu. Meskipun daftar tersebut tak secara eksplisit menyebutkan nama chipset yang mendukungnya, nilai pembandingan 713. 731 merupakan petunjuk soal penggunaan chipset tersebut.

Menangkap juga:   Pengamat: Meskipun Perusahaan Belum Untung, BHP Frekuensi Seharusnya Dibayar

Sementara model Reno6 lainya yaitu Pro + diperkirakan akan menampilkan chipset Snapdragon 870. Sejauh ini informasi soal Reno 6 memang masih cenderung terbatas, dikabarkan Reno6 akan dibandrol mulai dari 2. 500 Yuan atau sekitar Rp5, 5 juta, dan tak ada kabar tentang makna handset Reno6 Pro dan 6 Pro +.

Comments are closed, but trackbacks and pingbacks are open.